Cluster Mechatronik & Automation

News

17.12.2018

Wider dem Hitze- und Klimatod

Clusterworkshop Wärmemanagement bei Rohde & Schwarz in Teisnach

Kleine Gruppe, hohe Konzentration, intensive Diskussionen: Clusterworkshop bei Rohde & Schwarz in Teisnach

Elektronische Komponenten werden immer kleiner; die Verlustleistungsdichte steigt stetig an. Wird diese Wärme nicht richtig abgeführt, entstehen schnell „Wärmenester“ oder „Hot-Spots“, welche die Lebensdauer mikroelektronischer Bauteile ganz erheblich reduzieren können: Jeweils 10 Grad mehr „kosten“ 50% Lebensdauer, so die übliche Faustformel.


Mit rund 20 Teilnehmern fand sich am 18. Oktober ein Team von Spezialisten in der Entwärmung bei Rohde & Schwarz in Teisnach ein, die weit über das offizielle Ende der Veranstaltung diskutierten und noch am Abend begannen, gemeinsame Projekte zu entwickeln. Sicherlich mit dazu beigetragen hat die Entscheidung, die Veranstaltung als „interaktives Fachgespräch auf Augenhöhe“ zu führen.


Welchen Einfluss die Lufteinschlüsse (Voids) in Lötverbindungen haben, und in welchem Umfang diese die thermische Anbindung von Bauteilen verschlechtern können, das zeigte Felix Häußler vom Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Universität Erlangen-Nürnberg auf. Das FAPS ist der einzige Elektronikproduktions-Lehrstuhl in Deutschland.


„In der Leiterplatte kann man nicht nur Bauteile verstecken; man kann das Verbundsystem auch sehr gut zur Wärmeabfuhr und zur Wärmeverteilung nutzen“, so das Credo von Thomas Hofmann vom gleichnamigen Leiterplattenhersteller in Regensburg. Seine Aussagen untermauerte er mit zahlreichen Wärmebildern und zeigte auch den Einfluss unterschiedlicher Leiterplattenmaterialien auf.


Wie die konkrete Implementierung von Heatpipes auf Baugruppenträger im Hause Rohde & Schwarz erfolgt, das erklärte Andreas Geiß. Seinen praxisnahen Vortrag ergänzte er durch zahlreiche Anschauungsobjekte, so dass die Teilnehmer die in der Präsentation erklärten Unterschiede nachvollziehen und teilweise spüren konnten.


Baugruppen und Schaltschränke gezielt zu entwärmen – oder im Freigelände zu heizen – das war das Thema von Josef Köppl aus dem Hause Lm-therm Elektrotechnik AG. In seinem Vortrag stellte er eine Reihe von Formeln vor, um beispielsweise den durch die Verlustleistungen zu erwartenden Temperaturanstieg im Schaltschrank berechnen zu können.


Welche Abwärme in einer Serverfarm entsteht, und was es kostet, diese über die Klimatisierung abzuführen, erläuterte eindrucksvoll Michael Haderer von der Thmas-Krenn.AG aus Freyung. Als Alternative stellte er das Konzept der direkten Flüssigkühlung von Standard-Rechenzentrums-Komponenten vor. Dieses haben die Clustermitglieder Thomas-Krenn.AG und Dittrich & Greipl GmbH gemeinsam entwickelt und dafür auf der letzten CeBIT einen der begehrten Innovationspreise „abgeräumt“.


„Entstanden ist das Konzept auf einem der ersten Branchentreffs“, so Clustermanager Tom Weber in seiner Moderation. Aus seinen Händen erhielt jeder Referent als Dankeschön das Buch „Der Samurai-Manager: Mit Intuition zum Erfolg“ von Reinhard Lindner, das Rohde & Schwarz freundlicher Weise dafür zur Verfügung gestellt hatte.


Im Anschluss an die Veranstaltung fand ein Unternehmensrundgang statt, in dessen Verlauf die Teilnehmer einen intensiven Blick in die Leiterplattenfertigung in Teisnach werfen konnten. Die Teilnehmer sowie die Organisatoren bedankten sich herzlich beim Gastgeber Rohde & Schwarz und insbesondere bei Frau Beate Iglhaut für die perfekte Organisation, Betreuung vor Ort sowie die Gastgeschenke für die Referenten.


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