Cluster Mechatronik & Automation

News

16.12.2013

Aufruf zur Vortragseinreichung bis zum 01. Februar 2014

Elfter internationaler Kongress „Molded Interconnect Devices“

Vom 24. bis 26. September 2014 findet der elfte internationale Kongress für spritzgegossene räumliche Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) im Konferenzzentrum Fürth statt. Experten aus Industrie und Wissenschaft haben dort die Gelegenheit, sich und ihre Unternehmen durch themenspezifische Vorträge in Deutsch und Englisch zu präsentieren. Die Einreichung des Abstracts muss bis zum 01. Februar 2014 erfolgen.


Spritzgegossene räumliche Schaltungsträger ermöglichen eine direkte Applizierung elektronischer Funktionen auf dreidimensionalen thermoplastischen Substraten. Das Verfahren zeigt Potential zur Miniaturisierung und Rationalisierung bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Produkte. Der Kongress der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppe 3-D MID e.V. bietet Raum für Innovationen und neue Markterschließungen.


Interessenten haben die einmalige Chance, zu den Themenfeldern ´Innovationen in MID`, ´MID – Anwendungen und Realisierung`, ´Integrierte CAD/CAM-Systeme`, ´Materialien für MID`, ´Kunststoffverarbeitung`, ´Metallisierungsverfahren`, ´Strukturierung von Leiterbahnen`, ´Aufbau- und Verbindungstechnik`, ´Qualitätssicherung` und ´zukünftige Entwicklungen` spezifische Gastvorträge zu halten. Die einzusendenden Kurzfassungen müssen den Titel des Vortrags, die bevorzugte Eingruppierung (Industrial Track/Scientific Track), die Zuordnung zum Themenfeld, sowie den Namen und die Anschrift des Autors enthalten.


Ergänzt wird die Veranstaltung durch eine begleitende Industrieausstellung und eine Posterpräsentation.


Weitere Infos unter: www.3dmid.de


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