Cluster Mechatronik & Automation

News

27.11.2012

Fachseminar am FAPS in Nürnberg - Aktuelle Entwicklungen zu Produktionsprozessen der Leistungselektronik

Als Querschnittstechnologie hat sich die Leistungselektronik zum Schlüssel für eine effiziente Ressourcennutzung entwickelt. Im Rahmen des Fachseminars des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Universität Erlangen-Nürnberg (FAPS) in Kooperation mit dem Cluster Mechatronik & Automation e.V. drehte sich in der Forschungsfabrik Auf AEG in Nürnberg am 22. November alles um die Optimierung leistungselektronischer Systeme zur Steigerung der Energieeffizienz.

Das neue gestaltete Labor für Leistungselektronik (PEP-Lab) der Forschungsfabrik erwies sich als idealer Veranstaltungsort für das Seminar: Über 40 Teilnehmer kamen nach Nürnberg, um sich durch Fachvorträge und ergänzende Diskussionen über neue Ansätze zur Technologieoptimierung zu informieren und ihre Erfahrungen mit der praktischen Umsetzung auszutauschen.

 

Nach der Begrüßung durch Rüdiger Busch, Clustermanager und Moderator der Veranstaltung, gab Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, Lehrstuhlinhaber des Lehrstuhls FAPS, einführende Impulse über Prozesse und Anlagen für die Leistungselektronik. „Batteriekosten sind noch immer ein limitierendes Problem. In den kommenden Jahren arbeiten wir daran, dass sich die Kosten für gespeicherten Strom von 600 US $/kWh auf 200 US $/kWh reduzieren. Das betrifft zu 50% die Aufbau- und Verbindungstechnik – In diesem Bereich sehe ich hohes Potenzial für deutsche Unternehmen.“

 

Auch Dr. Uwe Scheuermann, SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG, sieht in neuen Verbindungstechnologien Möglichkeiten für eine ressourcenschonende Produktion. „Hier erweist sich eMobilität als Innovationstreiber und Motor. Die Herausforderungen liegen in kompakten Bauräumen, Umweltbedingungen, Zuverlässigkeit und Kosteneinsparung.“

 

 

Im neu gestalteten Labor für Leistungselektronik in Nürnberg nahmen über 40 Teilnehmer am Fachseminar teil

 

Weitere Fachvorträge vertieften die Themen Auslegung der Komponenten, Aufbau- und Verbindungstechnik und künftige Herausforderungen in diesen Bereichen. Hochkarätige Referenten stellten neue technologische Ansätze wie Drahtbond-Technologien, Löten mit Nanotechnologie und Vakuumlöten mit der Dampfphase vor. Ein Basiselement der Leistungselektronik bleiben auch in Zukunft die Leiterplatten. Zusätzliche Vorteile bieten verbesserte Materialeigenschaften. „Neuere Entwicklungen wie CU Ribbon mit Al Oberflächen oder neue Halleitermaterialien aus SiC und GaN lassen auf weiteren Technologieschub hoffen. Als Maschinenbauer für die Herstellung von Drahtbond-Maschinen sind wir guter Dinge, “ so Dr. Josef Sedlmair, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH.

 

Im internationalen Vergleich zeichnet sich Deutschland in diesem Bereich vor allem durch beherrschbare thermische Effekte, integrierte Stromversorgung sowie Zuverlässigkeit in der Verbindungstechnik und den dazugehörigen Maschinenbau aus. Hier spielt gutes Networking eine entscheidende Rolle: durch optimale Bauform und Design sowie einen Abgleich der Anforderungen und Lösungen steigert sich die Wettbewerbsfähigkeit.

 

Nach einer Abschlussdiskussion rundete eine Führung durch Versuchshalle, Messraum und Prüflabor die Veranstaltung ab. „Das Interesse der Teilnehmer war groß – das zeigten vor allem die Diskussionen und die starke aktive Beteiligung. Das Seminar bot eine gute Gelegenheit individuelle Problemstellungen und spezifische Sachfragen zu besprechen“, resümierte Rüdiger Busch.


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